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由微縮邁向立體 : 3D IC之趨勢與影響分析 = From 2D to 3D : Trend and influence analysis of 3D IC technology / 楊雅嵐, 陳玲君, 彭國柱作
- 作者： 楊雅嵐 作
- 其他作者：
- 其他題名：
- 經濟部產業技術知識服務計畫
- 經濟部技術處產業技術知識服務計畫
- 經濟部科技專案成果
- 出版： 新竹縣竹東鎮 :[臺北市] : 工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心出版 ;經濟部技術處發行 民97[2008]
- 叢書名： 經濟部產業技術知識服務計畫 , 經濟部技術處產業技術知識服務計畫 ;ITRIEK-0453-S702(97) , 經濟部科技專案成果
- 主題： 半導體 , 工業 , 產業發展 , 市場分析 , 半導體--工業 , 產業發展 , 市場分析
- 版本：初版
- ISBN： 9789577749215 (平裝): 新臺幣6000元
- 一般註：委託單位: 經濟部技術處; 執行單位: 財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心
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- 系統號： 000513140 | 機讀編目格式
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綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化。隨著如手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等需求設計的系統晶片(System on a Chip；SoC)技術應運而生，然在面對不同製程技術、微機電技術、光電元件等異質整合需求時，SoC在Time to
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