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資料來源: 三民書局
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次世代PC 2.0技術發展硏究 = The emerging technology research for next generation PC / 趙祖佑, 侯鈞元, 覃禹華作

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從以桌上型和筆記型電腦為主的PC1.0時代一路走來,PC無論在外型、應用、操作模式上經歷著快速的變革,傳統PC系統與晶片架構也逐漸受到挑戰。 而半導體微縮製程的進展(包括SiP、SoC或3D IC技術),傳統上分離的CPU、Memory、Logic等元件,在單一晶片整合度持續提升的趨勢不變下,未來整個PC的功能與架構可能納入單一構裝元件中,不僅PC尺寸將可大幅縮小,成本亦將大幅降低。在PC2.0

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